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电子CAD技术

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软件自带的元器件封装不能修改。
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- 2023-06-14 01:07:37
diode-0.4是( )封装。普通三极管二极管大功率三极管
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- 2023-06-14 01:07:37
现在常用的元器件封装主要是正面和反面两种形式。（）
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- 2023-06-14 01:06:06
to-19是普通二极管封装。
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- 2023-06-14 01:06:05
常用的仿真元件位于 Miscellaneous Devices.IntLib 元件库中。
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- 2023-06-14 01:06:04
创建元件封装图前必须掌握元件的封装机械参数，包括封装形式、元件封装的实际尺寸、引脚之间的间距和元件引脚的直径等。（）
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- 2023-06-14 01:06:03
仿真中的“SET”选项对电阻有效。
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- 2023-06-14 01:06:02
元件封装是指元件焊接到电路板时所指的外观和（）。焊盘位置元件参数元件外形元件编号
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- 2023-06-14 01:06:02
印刷电路板的（）主要用于绘制元器件外形轮廓以及标识元器件标号等。该类层共有两层。Keep Out LayerSilkscreen LayersMechanical LayersMulti Layer
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- 2023-06-14 01:06:01
“Top Layer”代表PCB板的（）。顶层阻焊层顶层丝印层底层信号层顶层信号层
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- 2023-06-14 01:05:59