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集成电路制造工艺员题库 / 集成电路制造工艺员（三级）题库

[单选] 在生产过程中必须使用（）来完成浅沟槽隔离STI。

A . 单晶硅刻蚀
B . 多晶硅刻蚀
C . 二氧化硅刻蚀
D . 氮化硅刻蚀

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集成电路制造工艺员（三级）题库

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