半导体芯片制造工题库 / 半导体芯片制造高级工题库
[单选] 金属封装主要用于混合集成电路封装，外壳零件一般有底盘、管帽、引线和玻璃绝缘子组成。底盘、管帽和引线的材料常常是（）。
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