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集成电路制造工艺员题库 / 集成电路制造工艺员(三级)题库
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集成电路制造工艺员题库 / 集成电路制造工艺员(三级)题库
[单选] 在新一代的CMP中,有使用()磨料在金属表面上形成软质皮膜并加以去除的趋势。
A . 二氧化锰
B . 铝
C . 氧化铬
D . 金刚石
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集成电路制造工艺员(三级)题库
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