集成电路制造工艺员题库 / 集成电路制造工艺员（三级）题库
[单选] 刻蚀是把进行光刻前所沉积的薄膜厚度约在数千到数百A之间中没有被（）覆盖及保护的部分，以化学作用或是物理作用的方式加以去除，以完成转移掩膜图案到薄膜上面的目的。
参考答案：
参考解析：
暂无解析
佳题速递：