>> 电子与通信技术题库 / 集成电路工艺原理题库

电子与通信技术题库 / 集成电路工艺原理题库

[填空题] 列出热氧化物在硅片制造的4种用途（）、（）、场氧化层和（）。

10积分

集成电路工艺原理题库

参考答案：

点击查看答案

参考解析：

暂无解析

佳题速递：

目前国际上的3G标准有：（） 3G业务知识题库

蒸汽发生器的三大安全附件是（），（），（）。高级催化裂化装置操作工题库

在以下各条中，除了（）之外，都是实现完全竞争均衡状态条件。一般均衡与福利经济学题库

只有缴存住房公积金的借款人才可申请个人住房组合贷款。() 第四章个人住房贷款题库

脉冲电镀的根本特征是把直流电镀改为周期变化的脉冲电流电镀。电化学工程题库

Si（Li）半导体探测器一般用来（）的能量和强度。核探测技术与核电子学题库