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电子与通信技术题库 / 集成电路工艺原理题库

[判断题] 旋涂膜层是一种传统的平坦化技术，在0.35μm及以上器件的制造中常普遍应用于平坦化和填充缝隙。

A . 正确
B . 错误

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集成电路工艺原理题库

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