A . A、不接触被测设备,不干扰、不改变设备运行状态B . B、精确、快速、灵敏度高C . C、成像鲜明,能保存记录,信息量大,便于分析D . D、发现和检出设备热异常、热缺陷的能力差
暂无解析
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