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电子科技大学 / 电子工艺基础
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电子科技大学 / 电子工艺基础
正确率:100%
所有集成电路封装归纳以下几种()。
A.周边引线
B.底部引线
C.硅片直接安装在PCB上
D.都不对
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电子工艺基础
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